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苹果与高通和解库克应感谢任正非

(2019-04-17 14:22:00)
标签:

财经

本周一(4月15日)开始,苹果和高通双方律师在美国加州圣地亚哥的联邦法院出庭控辩,案情涉及300亿美元的专利使用费,原告是苹果及四家合约制造商,被告是高通。原本市场预计该案的审判会持续到5月。然而,没想到两家公司突然宣布达成和解协议。而且不仅仅是和解协议,更重要的是达成了时间更长、更加全面的合作协议。
我们知道,从2017年1月苹果率先提起针对高通的法律诉讼以来,过去2年间,高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。被媒体称作是世纪诉讼。
然而,让全球人大跌眼镜的是,竟然来个180度大转弯,由反目成仇到重新握手,由世纪诉讼到世纪和解,世纪合作。这么大的反差反转,让所有人都反应不过来。再次印证了那句箴言:没有永远的朋友和敌人,只有永远的利益。
苹果与高通的和解是本着双方利益最大化而去,是追求双赢的结果。这份和解协议远远超出所有人的预期:和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。
两年多的诉讼官司,可以说使得双方都损失很大,吃尽了苦头。分析认为,苹果有重蹈诺基亚的覆辙,高通作为供应商失去苹果这个客户是其最大损失与失误。我一直强调移动芯片产品虽然是高科技,专利垄断的可能性很大。但其仍然是买方市场,苹果等移动手机厂商话语权大一些。不仅有你高通,三星、华为以及即将追上的英特尔等都非常强势。
因此,在两年的诉讼中苹果不好受,高通更难受。如果继续诉讼下去,双方继续损失惨重,而且高通将会越来越难受。苹果或寻求三星、华为等其他公司的5G基带芯片支持。高通将彻底晾凉。
仔细回顾一下,此前已经有和解迹象,双方似乎都放出让步信号。此前报道说苹果5G基带芯片遭遇困难时,高通CEC立即表示,高通愿意支持苹果5G基带芯片:他们有我电话,随时可以打我电话。同时,苹果也释放出试图寻求高通支持的讯息。都怨不争气的英特尔不能快速研发出5G基带芯片。双方都有让步与继续合作的意愿,庭外不仅和解,而且继续合作,也就水到渠成了。因此,相信苹果向高通支付的一笔一次性款项也不会太多。
消息出来后,高通股价从消息前的58.08美元涨至71.03美元,日内最大涨幅24.2%;周二收涨23.21%,报收70.45美元,创2018年10月8日以来最高,美股盘后再涨4%。而苹果股价平平。说明对高通的利好大于苹果。
对于高通与苹果诉讼惊天大逆转,由世纪诉讼到世纪和解合作,起码库克应该感谢另一个人—任正非。就在周一(4月15日),据美国财经媒体CNBC报道,任正非表示,在向智能手机竞争对手出售高速5G芯片和其它芯片方面,华为持“开放态度”,其中也包括苹果公司。在这个关键时间点,任正非放出此话,这一表态给正在诉讼的高通或带来了无形压力,或逼迫其做出让步的决定,最终促成了双方和解。从双方达成和解后,高通的竞争对手、苹果后期向其购买基带芯片的英特尔短线转跌,此前曾涨超2%,收涨0.76%但盘后下跌,也说明一些问题。
也许高通与苹果握手言和,双方都应该感谢任正非。

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